Ansys: Analyse-Tools für 16-Nanometer-FinFET-Technik zertifiziert

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apthermal3d

Ansys und seine Tochtergesellschaft Apache Design geben bekannt, dass ihre Produkte RedHawk und Totem die Zertifizierung gemäß Version 0.1 des Design Reference Manual (DRM) sowie die SPICE-Modell-Tool-Zertifizierung für die 16-Nanometer-FinFET-Technologie von der Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) erhalten haben. 16-nm-FinFET ist eine dreidimensionale Transistor-Architektur, die Chips mit höherer Performance und geringerem Stromverbrauch ermöglicht. TSMC erteilte die Zertifizierung für diese Tools im Hinblick auf die genauigkeitsrelevante Widerstandskorrelation und die Erfüllung der erweiterten Richtlinien für die Elektromigration (EM). Dies erlaubt die erweiterte Power-, Signal- und Zuverlässigkeitsprüfung für die zur Realisierung integrierter Schaltungen verwendete 16-nm-FinFET-Technologie.

Eine der Herausforderungen beim FinFET-Design ist ein hoher Ansteuerstrom, der zu Problemen mit der EM-Zuverlässigkeit und der Spannungsversorgungsqualität führen kann. Die Technologie von ANSYS-Apache bietet für dieses Problem eine Lösung auf Basis einer erweiterten EM-Prüfung und einer exakten Analyse des IR-Spannungsabfalls, beginnend in einem frühen Stadium des Design-Flows und bis zum Sign-Off. Im Rahmen einer engen, kontinuierlichen Zusammenarbeit zwischen TSMC, ANSYS-Apache und Entwicklern setzen mittlerweile die ersten Entwickler diese Design-Flows und Tools ein.

RedHawk und Totem erlauben das Sign-Off für System-on-Chips (SoC) und Mixed-Signal-Designs im Hinblick auf Stromversorgung und Zuverlässigkeit. RedHawk ermöglicht zudem Prüfungen unter Berücksichtigung der Stromflussrichtung, der Metallisierungstopologie und der Temperatur und bietet erweiterte Möglichkeiten zur Unterstützung der EM-Vorgaben von TSMC für 16 und 20 nm. Totem erlaubt Layout-basierte Power- und Zuverlässigkeitsanalysen für komplette Chips von Analog- und Mixed-Signal-Designs.

„Für die fortschrittlichsten Prozesse und neuen Design-Technologien bietet Apache innovative Lösungen an, die komplexe Power- und Zuverlässigkeitsprobleme lösen“, sagte Andrew Yang, Präsident der Ansys-Tochtergesellschaft Apache. „Durch die Zusammenarbeit mit TSMC sind wir in der Lage, optimierte Tools und Methoden für unsere führenden Kunden anzubieten.“ 

„Auf Basis der 16-nm-Zertifizierung von TSMC für Apache können die Chipentwickler robustere und zuverlässigere Systemchips für anspruchsvolle neue Elektronikprodukte realisieren“, sagte Suk Lee, Senior Director, Design Infrastructure Marketing Division, TSMC.

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