Autodesk auf der Leica Roadshow 2010

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Autodesk präsentiert auf der Leica Roadshow seine Tiefbaulösung AutoCAD Civil 3D 2010.

Vom 22. Februar bis 10. März 2010 findet die Leica Roadshow 2010 in verschiedenen Städten in Deutschland statt. Autodesk präsentiert gemeinsam mit seinem Distributor Tech Data GmbH & Co. OHG auf den kostenlosen Veranstaltungen das Zusammenspiel von AutoCAD Civil 3D 2010 und der Leica-Messgeräte der 1200er-Serie. Besucher der Veranstaltungen erleben live, wie der gesamte Vermessungsworkflow – von der Geländeaufnahme über die Planung bis zur Trassierung und Absteckung – mit diesen beiden Lösungen Hand in Hand geht.

AutoCAD Civil 3D 2010 ist eine Building Information Modeling (BIM)-Lösung für den Tiefbau. Sie unterstützt Projektteams dabei, verschiedene Szenarien schon früh im Entwurfsprozess zu prüfen, indem sie vorab visualisiert, simuliert und analysiert werden. So können Projekte schneller und effizienter durchgeführt werden.

"AutoCAD Civil 3D ist das ideale Werkzeug für einen verlustfreien und durchgängigen Projektablauf. Besucher der Roadshow können ihr Vermessungsfachwissen auf den neuesten Stand bringen und sich über die neuesten Entwicklungen im Vermessungswesen informieren", sagt Peter Rummel, Channel and Country Marketing Spezialist Central Europe.

Termine und Orte der Leica Roadshow 2010 sind im Internet unter der Rubrik Veranstaltungen verfügbar.

Weitere Informationen: www.leica-geosystems.de

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