29.11.2016 – Kategorie: Hardware & IT

CAE: Schnellere Simulation, mehr Fahrkomfort, weniger Gewicht

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Mehr Fahrkomfort durch weniger Geräusche, die Verknüpfung von Leichtbau und Sicherheitsanforderungen sowie die modernen Entwicklungsprozesse Tec|Bench und Tec|Concept standen im Mittelpunkt des Auftritts von Tecosim auf dem diesjährigen VDI-Fachkongress SIMVEC.

Mehr Fahrkomfort durch weniger Geräusche, die Verknüpfung von Leichtbau und Sicherheitsanforderungen sowie die modernen Entwicklungsprozesse Tec|Bench und Tec|Concept standen im Mittelpunkt des Auftritts von Tecosim auf dem diesjährigen VDI-Fachkongress SIMVEC.

In einem Fachvortrag informierte das Unternehmen über ein aktuelles NVH-Gesamtfahrzeugprojekt. Dabei sollte die Prognosegenauigkeit von FE-Analysen für die Geräuschentwicklung verbessert werden. Da die Reifen mit ihren Feder- und Dämpfungseigenschaften das Fahrzeug tragen und so das Schwingungsverhalten maßgeblich beeinflussen, setzten die CAE-Spezialisten bei der Optimierung hier an. So konnten die Schwingungen des Reifens in der weiteren Entwicklung detaillierter abgebildet werden.

CAE-Studie: Plexiglas für Fahrzeugscheiben

In der Fachausstellung zeigte Tecosim zusätzlich die Ergebnisse einer aktuellen CAE-Validationsstudie zum Einsatz eines neuen Plexiglas-Typen als Fahrzeugscheibe. Die Scheibe ist rund 50 Prozent leichter als vergleichbare Scheiben aus herkömmlichen Mineralglas. Im Auftrag von Evonik stellten die CAE-Experten die Einsatzmöglichkeiten mit Blick auf mögliche Crash-Szenarien dar. Weiterer Kooperationspartner war das Institut für Mechanik und Materialforschung (IMM) der Technischen Hochschule Mittelhessen.

Reduzierte Komplexität in Entwicklung und Benchmarking

Mit den eigenentwickelten Produkten Tec|Concept und  Tec|Bench präsentierte Tecosim zusätzlich zwei zukunftsorientierte virtuelle Entwicklungsprozesse. Mit Tec|Concept lassen sich komplexe und vielfältige Anforderungen wie Qualität, Stetigkeit, fertigungstechnische Machbarkeit, Strukturintegrität sowie Kosten  in der frühen Konzeptphase der virtuellen Entwicklung vereinfachen bzw. reduzieren. Ein Kernelement ist eine bessere und schnellere Nutzung der Verknüpfungen von FEM-, CAD- sowie CAE-Daten. Die Methode bringt einen technologischen Vorsprung bei gleichzeitigen Zeit- und Kosteneinsparungen. 

Tec|Bench ist ein virtueller Benchmark-Prozess und stellt aus Hardware gewonnene Informationen direkt in der gewünschten virtuellen Entwicklungsumgebung als CAE-Modell bereit. „Tec|Bench repräsentiert unser Verständnis von Reverse Engineering und ermöglicht Herstellern, Zulieferern und anderen einen gezielten Einblick über den gewählten Einsatz von neuen Materialien und Techniken sowie deren Auswirkungen.“, so Martin Westerwald, Geschäftsführer bei Tecosim.

Vor dem Hintergrund der steigenden Komplexität in der Material- und Fahrzeugentwicklung bei gleichzeitig sinkenden Entwicklungszeiträumen verweist das Unternehmen auf eine wachsende Nachfrage nach dieser Entwicklungslösung. Darauf reagiert Tecosim und präsentierte auf dem Kongress sein Portfolio an schnell verfügbaren und kostenoptimierten Tec|Bench-Bestandmodellen.

Auf der SIMVEC informierten sich knapp 400 Experten aus der Fahrzeugentwicklung über aktuelle Trends in den Bereichen Simulation und Erprobung in der Fahrzeugentwicklung. Der VDI-Kongress fand am 22. und 23. November in Baden-Baden statt. Unter dem Motto „25 Jahre CAE-Pionier“ stellte Tecosim sein Leistungsportfolio in der Struktur-, Mehrkörper-, Strömungs- und Systemsimulation vor und läutete gleichzeitig sein Firmenjubiläum ein.

Bild: Das FE-Modell einer Fensterscheibe untersuchte Tecosim auf mögliche Crash-Szenarien. Quelle: Tecosim


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