EDA-Plattform: Erweitertes System-Level-Engineering und Designeffizienz

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Zuken stellt in Release 2020 Erweiterungen seiner 3D-Multiboard-Elektronik-Design-Plattform CR-8000 vor. Die Neuheiten betreffen unter anderem Designeffizienz, Design- und Verifikationsmöglichkeiten auf System-Ebene und IC-Packaging-Technologie
EDA-Plattform mit erweiterter Funktionalität

Quelle: Zuken

  • Zuken kündigt die Verfügbarkeit von Release 2020 der EDA-Plattform CR-8000 an.
  • Die neue Version entstand in Zusammenarbeit mit Kunden aus den Geschäftsbereichen Elektronik, Hightech, Automatisierung, Automobil, Luft- und Raumfahrt und Verteidigung.
  • Zu den Schwerpunkten gehören gesteigerte Designeffizienz, Design- und Verifikationsmöglichkeiten auf System-Ebene und die Unterstützung der aktuellen Hardware-Packaging-Technologie.

Zuken stellt wichtige Erweiterungen seiner 3D-Multiboard-Elektronik-Design-Plattform CR-8000 vor und entspricht damit den Anforderungen verschiedener Branchen, die Entwicklungsleistung und Prozess-Stabilität zu steigern. Wertvolle Beiträge für die Entwicklung kamen auch von akademischen Forschungseinrichtungen wie der UCLA oder dem Fraunhofer IIS, insbesondere auf dem Gebiet des Advanced Packaging. Schwerpunkte bei der Entwicklung der EDA-Plattform CR-8000 2020 waren die Steigerung der Designeffizienz, die Bereitstellung umfassender Design- und Verifikationsmöglichkeiten auf System-Ebene sowie die Unterstützung der jüngsten Fortschritte in der Hardware-Packaging-Technologie.

  • Die Design-Effizienz gewinnt durch signifikante Verbesserungen in den Bereichen Schaltplanentwurf, FPGA-Optimierung, Skew-Group-Routing und Unterstützung so genannter Back-Drilled Vias (Nachbearbeitung von Durchkontaktierungen, zur Reduzierung des EMV-Verhaltens).
  • Die Entwicklung und Verifikation auf Systemebene wurde in den Bereichen des elektromechanischen Co-Designs von starr-flexiblen Leiterplatten und der Multi-Domain-Analyse verbessert, für die best-in-class Lösungen der Zuken-Partner Keysight und ANSYS direkt integriert wurden.
  • Aktuelle Weiterentwicklungen auf dem Gebiet der IC-Packaging-Technologie werden durch neue Funktionen für die Gestaltung von Tile-Bump-Strukturen und 3D-Wire-Bond-Verbindungen unterstützt.

CR-8000 Release 2020 von Zuken bietet Designeffizienz, erweitertes System-Level-Design und Verifikation sowie Unterstützung für die neuesten IC-Packaging-Technologien. Bildquelle: Zuken

„Unsere Entwicklungsteams in Japan, den USA und Europa haben mit großem Engagement an der Weiterentwicklung und Verfeinerung des Funktionsumfangs unserer führenden EDA-Design-Tool-Suite von CR-8000 gearbeitet. Ziel war es dabei, den hohen Anforderungen unserer weltweiten Kundenbasis gerecht zu werden“, sagt Kazuhiro Kariya, Managing Director von Zuken Inc. in Yokohama. „Während unsere Kunden profitieren von signifikanten Effizienzsteigerungen in den Bereichen Engineering-Produktivität und Prozessstabilität. Wir haben aber auch darauf geachtet, einen reibungslosen Übergang für neue Kunden zu ermöglichen, die derzeit an die Grenzen Ihrer Designtools von Drittanbietern stoßen“.

Die EDA-Plattform CR-8000 nutzt die neuesten Software-Methoden und Hardware-Beschleunigung, um die erforderliche Leistungsfähigkeit für die heutigen komplexen und multidisziplinären Designs bereitzustellen. Viele Entwicklungswerkzeuge älteren Datums sind derzeit mit wachsenden Einschränkungen konfrontiert, sowohl in Bezug auf das Design auf Systemebene als auch auf die Unterstützung neuester IC-Packaging-Technologien.

Bild oben: Eine direkte Integration von Best-in-Class-Analyselösungen der Zuken-Partner Keysight und Ansys ermöglicht die Analyse von PCB-Designs unter multi-physischen Aspekten. Bild: Zuken

Weitere Informationen finden Sie unter www.zuken.com/de/cr-8000-whatsnew

Erfahren Sie hier mehr über die Zertifizierung elektrischer Systeme im Flugzeugbau.

Lesen Sie auch: „Auftragsfertigung: Online-Kalkulation in die eigene Website einbinden“

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