30.01.2024 – Kategorie: Fertigung

Halbleiterfertigung: Damit lassen sich Wafer zuverlässig ausrichten

HIWIN Wafer Aligner HPAQuelle: Hiwin

Für eine zuverlässige Wafer-Ausrichtung bei Anwendungen in der Halbleiterindustrie präsentiert Hiwin den neuen Wafer Aligner HPA.

  • Ob im Standard-, Warpage- oder Edge Contact-Verfahren – die Wafer Aligner HPA richten unterschiedlichste Wafer mit einem Durchmesser von 2 Zoll bis hin zu 12 Zoll zuverlässig aus.
  • Hiwin erweitert damit sein Produktportfolio um seine erste Standard-Bewegungslösung für das Handling in der Halbleiterfertigung.

Ausgestattet mit einem hochwertigen Lasersensor unterstützt der Wafer Aligner bei der Ausrichtung von transparenten, transluzenten und undurchsichtigen Wafern. Innerhalb weniger Sekunden arbeiten hierfür drei bewegte Hiwin-Achsen mit Spindelantrieb zur Waferzentrierung und Winkelausrichtung mit einer Genauigkeit von ±0,1 mm und Winkelgenauigkeit von ±0,2°. Je nach Aligner-Modell kommt hierfür eine X-Y-Einheit oder X-Z-Einheit zum Einsatz.

Wafer Aligner lässt sich in anspruchsvolle Anlagenkonzepte integrieren

Im All-in-One-Design aufgebaut, ist die HPA-Serie kompakt gefertigt und eignet sich damit auch für die Integration in anspruchsvolle Anlagenkonzepte. Zudem punktet der Bewegungstechnik-Spezialist bei der Bereitstellung der neuen Aligner mit äußerst kurzen Lieferzeiten.

Optimal für Anwendungen in der Halbleiterindustrie einsetzbar, ist der Aligner der HPA-Serie durch seine ISO-Zertifizierung (ISO 14644-1) auch für die Reinraumklasse 3 geeignet.

Weitere Informationen unter www.hiwin.de.


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