Klebeverbindungen: So lassen sie sich zerstörungsfrei trennen

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Klebeverbindungen: So lassen sie sich zerstörungsfrei trennen

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Für Reparaturen oder Recycling sollten sich Klebeverbindungen möglichst ohne Schäden an den Materialien oder angrenzenden Klebstoffschichten wieder lösen lassen. Dafür gibt es nun ein neuartiges Kühlverfahren.
Klebeverbindungen in der Industrie gewinnen an Bedeutung, aber wie lassen sie sich wieder lösen?

Quelle: Jenson/Shutterstock.com

  • Klebeverbindungen von Bauteilen haben mittlerweile in vielen Branchen eine enorme Bedeutung erlangt.
  • Doch beispielsweise für Reparaturen oder Recycling müssen sich diese Verbindungen möglichst ohne Zerstörungen wieder lösen lassen.
  • Dafür hat die mycon GmbH ein neues Kühlverfahren entwickelt.

Ob Autoindustrie, Bahnindustrie, Flugzeugindustrie, Maschinenbau, Elektronik oder Kunststoffindustrie: Klebeverbindungen von Bauteilen haben mittlerweile eine immense Bedeutung gewonnen. Aber wie lassen sich die Bauteile wieder trennen, etwa um Reparaturen oder Recycling einfacher und wirtschaftlicher zu machen?

Klebeflächen lassen sich durch starke Aufheizung der Oberflächen auf 350-400°C lösen. Die Klebeflächen müssen dabei auf zumindest 150°C aufgeheizt werden. Durch diesen hohen Temperatureintrag können die Materialien oder angrenzende Klebstoffschichten jedoch Schaden nehmen. Anschließende Prüfungen zum Beispiel der Zugbelastungsfähigkeit von Klebeflächen haben das deutlich gezeigt.

Eine partielle Kühlung auf zum Beispiel -50°C und tiefer ist jedoch schwierig zu erreichen. Ein Einsatz zum Beispiel von flüssigem Stickstoff verbietet sich fast aufgrund der sehr tiefen Temperatur und birgt ein hohes Gefahrenpotential. Bisherige Kühlverfahren mit Einsatz von Kohlendioxid konnten jedoch nur Temperaturen von deutlich weniger als -40°C erzeugen. Diese Temperatur reicht nicht zur Versprödung von Klebeflächen aus, um die geklebten Teile anschließend mechanisch voneinander zu lösen.

CoolMaster kühlt mit einer speziellen Verfahrenstechnik Oberflächen schnell und effizient auf Temperaturen bis zu -70°C. Im Regelfall wird dabei Kohlendioxid zur Kühlung eingesetzt. Die Kühlung kann dabei auch nur partiell erfolgen. Die schnell erreichbaren tiefkalten Temperaturen bringen Vorteile beispielsweise in der Reinigung von kontaminierten Oberflächen und bei der Trennung geklebter Teile. Die Klebeflächen der Bauteile werden dabei durch die tiefkalten Temperaturen versprödet und können dann mit mechanischer Unterstützung zerstörungsfrei getrennt werden.

Zudem lassen sich hohe Effizienzsteigerungen im Einsatz des Verfahrens bei Kühlanlagen erreichen, die zum Beispiel mit zwei Kreisläufen arbeiten. Weitere Einsatzmöglichkeiten für das neue mycon-Verfahren CoolMaster ergeben sich zudem für spezielle Reinigungsanwendungen. Auch im Maschinenbau zeigen sich Möglichkeiten auf, etwa bei dem Aufschrumpfen von Teilen.


CoolMaster: Entfügung mit geschlossenen Kühlkopf. Das neue mycon-Verfahren CoolMaster ermöglicht die zerstörungsfreie Trennung von verklebten Teilen. Dadurch werden Reparaturen und das Recycling von verklebten Teilen wirtschaftlich.
Quelle: mycon GmbH

Klebeverbindungen bieten erhebliche Vorteile

Mycon arbeitet für das Verfahren „Entfügung von Klebeteilen“ mit der Universität Paderborn und der Hochschule Hamm-Lippstadt zusammen. Beide beschäftigen sich schon längere Zeit in Zusammenarbeit mit Automobilherstellern / Zulieferunternehmen mit der beschädigungsfreien Trennung von geklebten Teilen. Die Verklebung von Teilen wird mittlerweile in fast allen Industriebereichen eingesetzt, da sie erhebliche Vorteile bietet, wie Gewichtseinsparungen.

Die Auftrennung dieser Verbindungen durch Versprödung bei tiefen Temperaturen mittels eines problemlos einsetzbaren Tiefkühlverfahrens erwies sich dabei jedoch als schwierig. Hier konnte CoolMaster, das neue Kühlverfahren der mycon, Abhilfe schaffen. Die erforderliche Kühlung der verklebten Oberflächen zwecks Versprödung des Klebers mit nachfolgender leichter mechanischer Trennung erfolgt sehr schnell.

Zerstörungsfreies Trennen verklebter Bauteile

Das neue mycon-Verfahren CoolMaster ermöglicht die zerstörungsfreie Trennung von verklebten Teilen. Dadurch werden Reparaturen und das Recycling von verklebten Teilen wirtschaftlich.

Auch für das Recycling von Teilen wie etwa Fahrzeugbatterien eröffnen sich neue Möglichkeiten:  Eine zerstörungsfreie Trennung von Klebeflächen ermöglicht zumeist die Wiederverwendung der geklebten Teile. Wie Versuche gezeigt haben, muss die Kleberschicht für eine Wiederverklebung nicht unbedingt entfernt werden. Eine erneute Verklebung auf der vorhandenen Klebschicht wies dabei zumindest die gleiche Standfestigkeit auf wie eine Verklebung auf dem jeweiligen Werkstoff.

Mycon eröffnet allen Interessenten die Möglichkeit, versuchsweise das Entfügen von Klebeflächen an Kundenteilen erproben zu lassen. Die Teile werden nach der Entfügung jedem Interessenten mit einer Dokumentation (Bild und Text, nach Möglichkeit zusätzlich Kurzvideos) kostenlos zur Verfügung gestellt. Für den Interessenten fallen nur die Transportkosten an.

Weitere Informationen: https://mycon.info/

Erfahren Sie hier mehr über Klebetechnik für Medizinprodukte.

Lesen Sie auch: „Software: Auslegung von Linearsystemen vereinfacht“

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