Mechanik und PCB-Design: Wie Cadence und Autodesk zusammenarbeiten

• Eine Partnerschaft von Cadence und Autodesk ermöglicht automatisierte Design-Synchronisation zwischen Autodesk Fusion und den generativen, KI-gestützten Plattformen Allegro X und OrCAD X von Cadence.
• Sie macht sich Cadence‘ neue X AI-Fähigkeit zunutze, mit der sich die Produktivität im PCB-Design deutlich steigern lässt.
• Die Lösungen umfassen zudem die Multiphysik-Simulationslösungen von Cadence.

Cadence Design Systems gibt eine Zusammenarbeit mit Autodesk bekannt. Die Unternehmen wollen somit Lösungen anbieten, die eine intelligente Systementwicklung durch den Einsatz von Autodesk Fusion und Cadence PCB-Design-Lösungen beschleunigen. Diese neue Integration eröffnet Kunden die Möglichkeit einer nahtlosen Zusammenarbeit zwischen Elektronik und Mechanik, um die Entwicklung intelligenter Produkte durch effizientes Co-Design zu beschleunigen.

Elektro- und Maschinenbauingenieure stehen zunehmend unter dem Druck, Produkte mit weniger Revisionen zu produzieren. Eine effiziente Zusammenarbeit ist daher der Schlüssel, um intelligente Produkte rechtzeitig auf den Markt zu bringen. Bei den derzeitigen manuellen Entwurfsmethoden müssen die Benutzer Dateien austauschen, die von der Entwurfsabsicht abweichen können. Das kann zu Fehlern, unnötiger Nacharbeit sowie kostspieligen Verzögerungen führen.

Intelligente Produkte schnell marktreif machen

Um diesen Herausforderungen zu begegnen, haben die Unternehmen Autodesk Fusion mit den Cadence-Plattformen Allegro X und OrCAD X in eine Lösung integriert, die eine nahtlose bidirektionale Kommunikation zwischen PCB-Design und Maschinenbau ermöglicht. Die Plattformintegration ermöglicht es Unternehmen, die Vorteile der cloud-basierten Produktentwicklung in der Mechanik und des generativen AI/ML PCB-Designs voll auszuschöpfen. Zudem lassen sich Multiphysik-Analysen für Energie, Thermik, Elektromagnetik und mehr vornehmen.

Die Elektronikindustrie habe an mehreren Fronten zu kämpfen. Dazu gehörten die Herausforderungen in der Lieferkette und die schnell zunehmende Produktkomplexität, so Tom Beckley, Senior Vice President von Cadence. Die Partnerschaft mit Autodesk biete Zugang zu Spitzentechnologie für das Elektronikdesign, und zwar integriert in Autodesks cloud-fähige, vernetzte mechanische CAD-Lösungen.

Nahtloses Zusammenspiel von Mechanik und PCB-Design

Die Partnerschaft mit Cadence ermögliche eine nahtlose Zusammenarbeit zwischen Mechanik- und Elektronikdesign und stelle den Kunden in den Mittelpunkt, ist sich Jeff Kinder, Executive Vice President, Autodesk sicher. Hersteller müssten komplexere Produkte schneller auf den Markt bringen — und dabei mit verteilten Teams, Unterbrechungen der Lieferkette und Kosten jonglieren. Diese Integration erweitere die Vision von Autodesk, durchgängige Design- und Produktionsprozesse in der Fertigung zu verbinden.

Die KI-basierten Plattformen Allegro X und OrCAD X unterstützen die Intelligent System Design-Strategie von Cadence. Diese ermöglicht es den Kunden, Systeminnovationen zu beschleunigen.

Weitere Informationen: https://www.cadence.com/ und https://www.autodesk.de/products/fusion-360/

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