Offene Engineering-Plattform: Design-Ideen schnell und früh bewerten

• Die Simulationslösung Ansys 2021 R2 beschleunigt die technische Exploration, Zusammenarbeit und Automatisierung.
• Mit der hohen Rechenleistung der Ansys Cloud lassen sich komplexe Produkte, Baugruppen und Systeme optimieren.
• Neue System Engineering Workflows führen mehrere Engineering-Tools und -Disziplinen zusammen.
• Über eine offene Engineering-Plattform können Anwender die Interaktionen und Synergien von Subsystemen verstehen und Produkte schneller auf den Markt bringen.

Die Verbesserungen in der Simulationslösung Ansys 2021 R2 ermöglichen die komplexe Systementwicklung und die Exploration von Produktdesigns schon in der Frühphase, egal ob auf Nanometerebene im Chipdesign oder auf Mission-Level-Ebene in der Luft- und Raumfahrt sowie der Verteidigungsindustrie. Neue Technologien in der Engineering-Plattform von Ansys sorgen für einen besseren, schnelleren und einfacheren Einblick in Konstruktionen. Die Simulationslösungen von Ansys bieten einen offenen Ansatz, der das Engineering durch vereinfachte Arbeitsabläufe, integriertes Datenmanagement und einfachen Zugang zu cloudbasierter High-Performance-Computing-(HPC) Leistung rationalisiert.

Die technische Exploration mittels Simulation ist praktisch risikofrei, da die Ingenieure nicht mehr an einen teuren und zeitaufwändigen Zyklus aus Prototyp, Test und Neuentwurf gebunden sind. Neue Designideen lassen sich virtuell in Stunden und nicht in Wochen bewerten. So bleibt mehr Zeit für die Optimierung der besten Designkandidaten oder für die Entwicklung neuer Ideen, die den Markt neu definieren. Mit dem Zugang zu nahezu unbegrenzten Rechenkapazitäten über die Ansys Cloud haben Ingenieure, die Ansys 2021 R2 verwenden, die Geschwindigkeit und Flexibilität, um die „Was-wäre-wenn“-Fragen zu stellen, die zu Innovationen zum Beispiel in den Bereichen autonome Fahrzeuge, Chipdesign, unternehmenskritische Konnektivitätslösungen und nachhaltigeres Reisen durch leichte Materialien und Elektrifizierung führen.

Ansys R2 optimiert die Geschwindigkeit der unterschiedlichen Ansys-Produkte:

• Produktivitätsverbesserungen ermöglichen es Ingenieuren, die Vernetzung von optischen Simulationen bis zu 20-mal schneller und lokales Meshing bis zu 100-mal schneller durchzuführen.
• Ansys Mechanical 2021 R2 rationalisiert zyklische Modal- und Strukturanalysen mit einer neuen mehrstufigen zyklischen Symmetriefunktion, die die Laufzeiten im Vergleich zu einer vollständigen 360-Grad-Lösung um das 50-fache reduzieren kann.
• Für Halbleiter bietet 2021 R2 3 nm-fähige Advanced Power Analytics (APA) und verbessert die Effizienz der Spannungsabfallbestimmung um das Dreifache, indem es Aggressoren identifiziert, Was-wäre-wenn-Analysen durchführt und Verbindungen zu ECO-Tools (Engineering Change Order) herstellt.
• Die Nutzung der Cloud für die Halbleitersimulation mit Ansys 2021 R2, ermöglicht eine mindestens 4-fache Verbesserung der Kosten- und Kernzeiteffizienz.
• Für die Strömungssimulation bietet Ansys 2021 R2 eine bis zu 5-fache Geschwindigkeitssteigerung für Hochgeschwindigkeitsströmungen bis Mach 30 und darüber, mit einer verbesserten Behandlung von Reaktionsquellen im dichtebasierten Solver.
• Vereinfachte Workflows mit reduzierter Ordnung in Ansys 2021 R2 bieten schnelle Antworten auf Produktdesign- und Entwicklungsherausforderungen, so dass die Ingenieure die Rechenleistung auf die erfolgversprechendsten Designkandidaten konzentrieren können.
• Der neue Phi Plus Mesher wird den Herausforderungen von 3D-Gehäusen für integrierte Schaltungen gerecht, indem er die anfängliche Vernetzung für die elektromagnetische Analyse von Bondwire-Gehäusen und die Analyse der Signalintegrität im Durchschnitt um das 6-10-fache beschleunigt.

Offene Engineering-Plattform mit integrierten Toolsets

Ansys 2021 R2 beschleunigt nicht nur die Simulation, sondern ermöglicht den Ingenieuren durch seine offene Engineering-Plattform mit mehreren integrierten Toolsets auch ein effizienteres Arbeiten. So können Ansys Mechanical-Anwender beispielsweise Skripte in der Programmiersprache Python direkt in ihre Modelle einbetten, um die Abläufe mit Hilfe von Open-Source-Codes nach Industriestandard zu automatisieren.

Generell stehen die Themen Automatisierung und Zusammenarbeit im Fokus von Ansys 2021 R2. Das Update ermöglicht es effizient in einem Ökosystem, das Frühphasenentwicklung, Simulation, Systemintegration und Fertigung miteinander verbindet, zu arbeiten. Viele Produkte in der neuen Version enthalten automatisierte Integrationen mit nur einem Mausklick. Anwender können dadurch zusätzliche Technologien nutzen, um ihren Simulationsumfang zu erweitern. Die Produkt- und Prozessintegration ermöglicht auch einen reibungslosen Datentransfer zwischen den Anwendungen, was die Benutzerfreundlichkeit und Produktivität erhöht. Ansys 2021 R2 bietet beispielsweise neue, verbesserte Workflows für Chip-Package-Systeme (CPS) und Leiterplatten (PCB) mit Automatisierung für IC-on-Package- und Multi-Zone-PCBs, die in modernen elektronischen Geräten weit verbreitet sind.

Bibliotheken mit gängigen Komponenten sorgen für schnellen Zugriff

Datentransparenz und Wiederverwendung über Dashboards und spezielle Bibliotheken erhöhen die Effizienz weiter. Bibliotheken für gängige Komponenten digitaler Zwillinge, elektronische Bauteile und Materialien ermöglichen den Ingenieuren einen schnellen Zugriff auf zuverlässige Daten. Beispielsweise können Kunden, die eingeschränkt nutzbare Substanzen verwenden, über Updates in der Materialverwaltung auf die neuesten Supplier Data Sheets (SDS) zugreifen und so sicherstellen, dass die Produkte mit den weltweiten Vorschriften übereinstimmen.

Compliance, Zertifizierungen und Normen sind auch ein wichtiger Bestandteil des Updates. Ansys 2021 R2 ist jetzt eine zentrale Anlaufstelle für die Zertifizierung von Embedded Software in allen Branchen, einschließlich der höchsten Sicherheitsintegritäts-/Gewährleistungsstufen der Normen DO-178C, ISO 26262, IEC 61508 und EN 50128.

Bild oben: Ansys HFSS Phi Plus Mesher beschleunigt Bondwire-Simulation um das 6-10-fache. Bildquelle: Ansys

Weitere Informationen: https://www.ansys.com/products/release-highlights

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