CoreTechnologie (CT) hat ein besonders leichtes und günstig zu produzierendes Fahrrad aus 3D-Druck-Aluminiumbauteilen sowie Carbon-Standardrohren realisiert.

Eine neuartiger Großraum-Kunststoffdrucker arbeitet mit unterschiedlichen Durchsätzen und passt die „Druckauflösung“ der Bauteilgeometrie an.

Seit Jahrzehnten setzt Auma Drives bei der Getriebe-Produktion auf Qualität. Dabei ist der Einsatz von modernem Equipment von zentraler Bedeutung. Unterstützung in der Produktion in Coswig kam im Dezember 2022, und zwar in Form einer Millturn Maschine von WFL.

Kunden wollen eigentlich keine Produkte, sondern sie wollen ihre Probleme gelöst haben. Für viele Unternehmen bedeutet das eine Umstellung ihres Geschäfts­modells. Die Wissenschaft kennt dabei fünf Evolutionsstufen. Die erste Stufe des reinen Produktherstellers haben die meisten Unternehmen überwunden; aber was kommt danach und wie steigt man weiter auf?

Der Ford Cortina Mark III XL war in den 1970er Jahren eines der meistverkauften Autos in Großbritannien. Durch den erfolgreichen Nachbau eines seltenen Ersatzteils mittels 3D-Scan- und Drucktechnologie wurde ihm zu neuem Glanz verholfen.

Die Produktionsanlagen für GFK-Rohre beeindrucken in erster Linie durch ihre Größe. Rund 50 Tonnen wiegt ein frisch gegossenes Rohrstück mit 3.600 mm Durchmesser – ohne Matrize. Die Ingenieure der Hobas AG konstruieren diese Anlagen mit Autodesk Inventor. Für PDM und PLM als zentrales Datenrückgrat nutzt das Unternehmen die Software Pro.file von Procad.

Geometrische Konflikte im digitalen Zwilling: Invenio Virtual Technologies entwickelt Extension für Nvidia Omniverse.

Straightlabs arbeitet mit Meta zusammen, um zu untersuchen, welches Potenzial VR und immersive Technologien für lebenslanges Lernen bieten.

Auf der diesjährigen Light+Building stellt Siemens seine Vision für die Verwandlung der heutigen, passiven Gebäude in lernfähige, adaptive Umgebungen vor.

Zuken stellt in Release 2020 Erweiterungen seiner 3D-Multiboard-Elektronik-Design-Plattform CR-8000 vor. Die Neuheiten betreffen unter anderem Designeffizienz, Design- und Verifikationsmöglichkeiten auf System-Ebene und IC-Packaging-Technologie