Simulation: Erweiterte Cloud-Optionen, modellbasierte Systementwicklung und KI-Integration

Anbieter zum Thema

SPI GmbH

CADFEM Germany GmbH

CAD+T Solutions GmbH

Das neue Ansys 2023 Release unterstützt das Produktdesign und Engineering für Kunden aus allen Branchen.

• Mit dem Ansys 2023 R1 Update können Ingenieure mit neuen Cloud-Optionen und der optimierten Nutzung mehrerer Grafikprozessoren (GPUs) komplexere Produkte schneller simulieren.

• Die neue Version verspricht einen gesteigerten Nutzen der Simulation durch die Unterstützung von kollaborativen, modellbasierten Systementwicklungs-Workflows (MBSE).

• Die erweiterte Integration von künstlicher Intelligenz/Maschine Learning (KI/ML) und anderen fortschrittlichen Technologien erhöht zudem die Effizienz und verbessert die Benutzerfreundlichkeit.

Die Software- und Service-Verbesserungen in Ansys 2023 R1 sollen die Leistungsmerkmale bündeln und verstärken, die die technische Simulation multidisziplinären Ingenieurs- und F&E-Teams bietet. Ansys 2023 R1 soll es Unternehmen ermöglichen, die Komplexität und Integrationsherausforderungen zu meistern. Somit können sie Produkte entwickeln und profitieren dabei von Leistungsverbesserungen, multidisziplinären Workflow-Integrationen und neuartigen Funktionen.

Große Simulationen mit hoher Genauigkeit ausführen

Die Structures-Produktfamilie bietet neue Funktionen und Möglichkeiten, mit denen Anwender genauere, effizientere und anpassbare Simulationsanalysen durchführen können. Eine neue Funktion in Ansys Mechanical ermöglicht es den Anwendern beispielsweise, mit Hilfe von KI/ML den Rechenaufwand und die für die Durchführung einer Simulation benötigte Zeit zu ermitteln.

Ansys 2023 R1 ermöglicht es den Anwendern auch, große Simulationen mit hoher Genauigkeit effizienter durchzuführen, indem Hardwarekapazitätsbeschränkungen durch High-Performance-Computing (HPC) überwunden und verbesserte Solver-Algorithmen eingesetzt werden, die die Vorteile von Grafikprozessoren nutzen.

Mehrere GPUs und Cloud-Optionen

Die neue Version des Multi-GPU-Solvers in Ansys Fluent Computational Fluid Dynamics (CFD) nutzt die Leistung mehrerer Grafikprozessoren für ein breites Spektrum von Anwendungen und reduziert die Lösungszeit und den Gesamtstromverbrauch erheblich. Die neue Version bietet Unterstützung für Speziestransport, nicht-steife Strömungen und erweiterte numerische Funktionen für die Large-Eddy Simulation (LES).

Ansys Gateway powered by AWS ermöglicht es Entwicklern, Konstrukteuren und Ingenieuren, ihre kompletten Ansys-Simulations- und CAD/CAE-Projekte über einen Webbrowser von überall und auf praktisch jedem Gerät zu verwalten. Mit der neuen Version können Entwicklungsteams schnell virtuelle Maschinen und HPC-Cluster erstellen oder skalieren. Dabei wird der Zugriff für Teams über AWS-Cloud-Abonnements und flexible Single-Sign-On-Funktionen für Unternehmensumgebungen optimiert.

Integration und Automatisierung von Arbeitsabläufen

Ansys 2023 R1 baut außerdem auf den Funktionen für Material-, Simulationsprozess- und Datenmanagement (SPDM), Optimierung und MBSE auf. Somit lässt sich die Effizienz des Engineerings durch intelligente Workflow-Automatisierung und Zusammenarbeit verbessern. Die Ansys Connect-Produktfamilie zeichnet sich durch verbesserte Benutzerfreundlichkeit, neue Integrationen sowie Funktionen aus, um die neuesten Prozesse, Werkzeuge und Daten für verschiedene Ingenieurteams einfacher zu verknüpfen.

Mit der Ansys optiSLang-Optimierung von Simulations-Toolchains lassen sich Entwürfe mit nur einem Mausklick testen, um schnell optimale Designs zu finden. Dieselben Optimierungsalgorithmen führen auch kommerzielle Studien für MBSE in Ansys ModelCenter durch. Fluent-Anwender können die Optimierungen von optiSLang auch zusammen mit der SPDM-Lösung von Ansys Minerva für eine intelligentere Zusammenarbeit und Datenverwaltung nutzen.

Neuheiten für den gesamten Produktentwicklungsprozess

Im Halbleiterbereich ist Ansys weiterhin mit vorne dabei in der 3D IC Multiphysik. Ansys RedHawk-SC und RedHawk-SC Electrothermal wurden in den 3Dblox Reference Flow von TSMC für Power Integrity, Signal Integrity und Thermal Reliability Signoff aufgenommen. Eine neue thermische Analysemethode für RedHawk-SC Electrothermal benötigt nur die Hälfte des Speicherplatzes. Somit lassen sich komplexe Designs effizienter bearbeiten. Verbesserungen in der Performance und Vorhersagegenauigkeit sind durch die aktualisierte RTL-Leistungsvorhersage in Ansys PowerArtist erreichbar. Die um 30 Prozent reduzierte Datenbankgröße von RedHawk-SC ermöglicht es Ingenieuren, komplexe Designs effizienter zu lösen. Die doppelt so schnelle Transientensimulation in RedHawk-SC verkürzt zudem die Lösungszeit.

Ansys Granta bietet ökologische Materialdaten und Werkzeuge. Sie sind jetzt in der Cloud verfügbar und unterstützen die Optimierung der Materialauswahl für kosteneffizientere und nachhaltigere Produkte.

Simulation von Antennengruppen

Mit der Ansys Electronics Collection können Anwender die Simulation von Antennengruppen endlicher Größe beschleunigen, indem sie einzelne 3D-Komponentenzellen parallel anpassen. Diese Technologie soll Unternehmen bei der Entwicklung von Antennen für Satellitenkommunikation, Fahrzeugradar und Luft- und Raumfahrtanwendungen unterstützen.

Bild oben: Ansys 2023 R1 ermöglicht es, große Simulationen mit hoher Genauigkeit effizienter durchzuführen. Bildquelle: Ansys

Weitere Informationen: https://www.ansys.com/products/release-highlights

Erfahren Sie hier mehr über die optimierte Entwicklung von Elektroniksystemen.

Lesen Sie außerdem: "Elektronikfertigung: Additiv, digital und durchsatzstärker — das sind die Trends"