Design Automation Conference DAC 2026 Wie Agentic AI die autonome Chip-Entwicklung vorantreibt

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Auf der DAC 2026 zeigt Synopsys, wie Agentic AI-Systeme komplette Entwicklungsschritte eigenständig übernehmen – von der Spezifikation bis zum verifizierten Chip.

Synopsys, Inc. präsentiert auf der diesjährigen Design Automation Conference DAC 2026 in Long Beach, Kalifornien, aktuelle Entwicklungen im Bereich Silicon-to-Systems. Dazu gehören agentenbasierte KI bis hin zu fortschrittlichen Halbleiterdesign-Technologien, die Kunden dabei unterstützen, KI-gestützte Produkte effizienter, präziser und in größerem Maßstab vom Konzept bis zur Produktion zu entwickeln. Dabei stehen drei Kooperationen im Mittelpunkt: Mit Nvidia, AMD und Microsoft sowie Intel Foundry.

Autonome Engineering-Workflows von Silicon-to-System, entwickelt mit Nvidia-Technologie

In Kooperation mit Nvidia hat Synopsys vollständig autonome, langlaufende Agenten für Verifikation, Analog-Design und Thermalanalyse entwickelt. Basis ist Synopsys AgentEngineer, kombiniert mit Nvidia Nemotron und der abgesicherten OpenShell-Laufzeitumgebung.

Leistungsmerkmale:

• autonomer Design-Verification-Workflow: Bis zu 50-fach schnellere Zeit bis zur validierten RTL bei 20 Prozent höhere Coverage;
• vollständig autonomer CAE-Workflow für Thermal-Management und die Kühlung elektronischer Geräte, basierend auf Ansys Icepak und PyAEDT. Führt Setup, Vor- und Nachbearbeitung eigenständig aus, viel schneller als manuelle Ansätze.
• erweitertes GPU-beschleunigtes Portfolio mit erheblich verkürzten Simulationszeiten. Nach Angaben des Anbieters bis zu 18-fach schnellere PrimeSim SPICE Simulationen. Synopsys QuantumATK bis zu 50-fach (bis zu 200-fach bei KI-Kraftfeld-Simulationen), Ansys Lumerical FDTD 10-fach schneller.

„Die Zukunft des Engineering ist agentisch: KI-Agenten denken, planen, führen komplexe Workflows aus und überprüfen ihre eigene Arbeit über den gesamten Produktentwicklungszyklus hinweg“, kommentiert Tim Costa, Vice President und General Manager für Computational Engineering bei Nvidia die Partnerschaft. „Synopsys nutzt NVIDIA-KI-Tools und beschleunigtes Computing, um Simulations- und KI-Physik-Agenten zu entwickeln. Diese helfen den Teams dabei, die Verifikation abzuschließen, die Thermalanalyse zu automatisieren und Entwicklungszyklen von Wochen auf Stunden zu verkürzen.“

Agentic AI-Chipdesign mit AMD und Microsoft

AMD, Microsoft und Synopsys bringen die ersten autonomen Agentic-AI-Workflows für das Chip-Design auf die Microsoft Discovery Plattform. Bereits heute setzt AMD die Workflows testweise für die eigene Next-Gen-Entwicklung ein.

Leistungsmerkmale:

• Synopsys baut einen offenen, interoperablen Agentic AI-Stack für autonome Workflows über den gesamten Chip-Design-Lebenszyklus auf.
• Zwei neue Agentic EDA-Workflows, gemeinsam mit Microsoft entwickelt und von AMD genutzt, stehen zur Evaluierung auf Microsoft Discovery bereit, um das Chipdesign zu beschleunigen.
• Vollautonomer Debug-Closure-Workflow: Erste Ergebnisse zeigen eine Reduktion der Zykluszeit um bis zu 40 Prozent.

„KI verändert das Engineering grundlegend. Gemeinsam mit Microsoft und Synopsys schaffen wir die Grundlage für eine neue Generation KI-gestützter Design-Workflows, die menschliche Ingenieurskunst mit intelligenter Automatisierung und Optimierung verbinden“, so Alex Starr, Corporate Fellow bei AMD zur Partnerschaft. „KI-gestützte Workflows auf Basis von Discovery, die KI-Tools wie Root-Cause-Analysen mit tiefem EDA-Fachwissen nutzen, sind aus unserer Sicht ein Ansatz, der Skalierung und Rollout beschleunigt. So werden sowohl die Design-Geschwindigkeit als auch die Chip-Qualität insgesamt verbessert.“

Synopsys und Intel Foundry beschleunigen Kunden-Readiness von Silicon-to-System auf Intel 14A

Synopsys erweitert die Zusammenarbeit mit Intel Foundry für die Zertifizierung KI-gestützter EDA-Flows auf der Intel 14A Prozesstechnologie – mit integrierten Multiphysics-Analysen für Power Integrity, Thermik und elektromagnetische Effekte, sowie bessere Vorhersagbarkeit und schnellere Konvergenz.

Leistungsmerkmale:

• eine systembewussten Co-Optimierung über Silicon, Package, IP und Systemebene hinweg – für optimale PPA auf Systemebene;
• Die 3DIC-Compiler-Plattform erweitert ihren Exploration-to-Signoff-Support auf Multi-Die-Designs mit Intel EMIB und EMIB-T.
• Ein breites IP-Portfolio für Intel 14A, einschließlich PCIe 7.0, 224G-SerDes, USB4 und eUSB, senkt Integrationsrisiken und verkürzt die Time-to-Tapeout.

„In dieser zunehmend KI-getriebenen Welt setzt sich Intel Foundry dafür ein, Kunden zu unterstützen, Innovation zu beschleunigen und eine vorhersehbare Umsetzung von Silicon bis Packaging auf unseren fortschrittlichsten Technologien zu liefern“, sagte Shawn Han, SVP und GM, Foundry Services, Intel Corporation. „Unsere breit angelegte Zusammenarbeit mit Synopsys, einschließlich KI-gestützter, zertifizierter Flows und IP, gibt unseren Kunden mehr Benutzerfreundlichkeit und Zuversicht, ihre Designziele zu erreichen.“

Weitere Informationen: https://www.synopsys.com/

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