PCB-Design Agentenbasierte KI-Plattform für Planung, Implementierung und Multiphysik

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Der AuraStack AI Super Agent von Cadence ist eine agentenbasierte KI-Plattform für PCB-Design. Sie soll die Produktivität deutlich steigern und die Anzahl der Designzyklen halbieren.

Mit dem AuraStack AI Super Agent sieht sich Cadence als der einzige Anbieter, der agentenbasierte KI-Lösungen für den gesamten Entwicklungsprozess elektronischer Systeme bereitstellt – vom digitalen und analogen Chipdesign über Advanced Packaging bis hin zum Leiterplattendesign. Damit erweitert das Unternehmen sein Portfolio der ChipStack-, InnoStack- und ViraStack-AI-Super-Agents.(Bild:  Cadence Design Systems, Inc.)
Mit dem AuraStack AI Super Agent sieht sich Cadence als der einzige Anbieter, der agentenbasierte KI-Lösungen für den gesamten Entwicklungsprozess elektronischer Systeme bereitstellt – vom digitalen und analogen Chipdesign über Advanced Packaging bis hin zum Leiterplattendesign. Damit erweitert das Unternehmen sein Portfolio der ChipStack-, InnoStack- und ViraStack-AI-Super-Agents.
(Bild: Cadence Design Systems, Inc.)

Mit dem AuraStack AI Super Agent auf dem Allegro AI Studio wurde nach Herstellerangaben die weltweit erste Agentic AI-Plattform für Leiterplatten (PCB-Design) und Advanced Packaging vorgestellt. Sie begleitet Entwickler in einer nativen KI-Umgebung von der Systemplanung bis zum fertigen Produkt. Beschleunigt durch Nvidia Blackwell und Nvidia Cuda-X, koordiniert das System fachspezifische KI-Agenten über die Bereiche Planung, Implementierung und Multiphysik-Analyse hinweg. Damit steht erstmals eine KI-Lösung zur Verfügung, die den gesamten elektronischen Systemdesign-Flow abdeckt – vom Silizium-Design bis zur fertigen Leiterplatte.

Multiphysik-Analyse im geschlossenen Kreislauf

Die Plattform automatisiert die Design-Exploration und -Absicherung durch ein integriertes Modell der Designabsicht. Sie führt Automatisierung und Optimierung für Systemplanung, Constraint-Management und physikalische Strukturen zusammen. Ein zentraler Vorteil ist die KI-gestützte Multiphysik-Basis: Elektrisches, thermisches und mechanisches Verhalten (wie Vibration oder Materialermüdung) werden gleichzeitig modelliert. Dieser kontinuierliche Feedback-Loop ermöglicht eine Echtzeit-Konvergenz des Designs, reduziert spätere Überraschungen und erhöht die Systemzuverlässigkeit massiv.

Anwender bestätigen Effizienzgewinne im PCB-Design

Partner wie Nvidia, TSMC und Socionext setzen bereits auf die neuen Workflows. Besonders groß ist die Zeitersparnis bei Forvia Hella: Eine Platzierungsaufgabe mit 300 Komponenten, die früher bis zu vier Tage dauerte, lässt sich nun in nur vier Minuten erledigen. Auch Schneider Electric nutzt die KI-gestützte Automatisierung, um das institutionelle Wissen ganzer Ingenieursteams zu skalieren und Entscheidungsprozesse zu beschleunigen.

Verfügbarkeit

Der AuraStack AI Super Agent wird noch im Jahr 2026 verfügbar sein.

Weitere Informationen finden Sie hier

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