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Projekt EuroCDP EDA-Software für Europas Chipdesign

Von Andreas Müller 1 min Lesedauer

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Siemens Digital Industries Software
SPI GmbH
ITWH Inst.f.technisch- wissensch. Hydrologie GmbH
CAD+T Solutions GmbH

Siemens unterstützt mit dem Projekt EuroCDP die europäische Halbleiterindustrie und erleichtert Start-ups, KMU sowie Forschungseinrichtungen den Zugang zu moderner EDA-Software. Ziel ist es, Innovationen zu beschleunigen und Europas technologische Souveränität zu stärken.

Siemens erschließt der europäischen Elektronikindustrie durch das Projekt „EuroCDP“ (European Chips Design Platform) der Chips JU den Zugang zu EDA-Software. (Bild: Siemens)
Siemens erschließt der europäischen Elektronikindustrie durch das Projekt „EuroCDP“ (European Chips Design Platform) der Chips JU den Zugang zu EDA-Software.
(Bild: Siemens)

Siemens hat als erster Softwareanbieter eine strategische Rahmenvereinbarung mit dem European Chips Joint Undertaking unterzeichnet. Ziel der Kooperation im Rahmen des Projekts „European Chips Design Platform“ (EuroCDP) ist es, die europäische Halbleiterindustrie zu stärken und den Zugang zu moderner EDA-Software (Electronic Design Automation) deutlich zu erleichtern.

EDA-Software zu vorab definierten Preisen und Bedingungen

Unternehmen, die in das Chips-JU-Programm aufgenommen werden, erhalten damit Zugang zu den EDA-Lösungen von Siemens zu vorab definierten Preisen und Bedingungen. Besonders kleinere Unternehmen, Start-ups und Forschungseinrichtungen sollen davon profitieren. Ihnen wird der Zugang zu denselben leistungsfähigen Design-, Verifizierungs- und Fertigungswerkzeugen ermöglicht, die auch große Halbleiterunternehmen einsetzen.

„Diese Vereinbarung senkt die Hürden für kleinere Unternehmen, Start-ups und Forschungseinrichtungen beim Zugang zu erstklassiger Design-, Verifizierungs- und Fertigungssoftware erheblich“, erklärt Jean-Marie Saint Paul, Senior Vice President EDA Global Sales bei Siemens EDA, Siemens Digital Industries Software. Zugleich unterstreiche Siemens damit seinen Anspruch auf technologische Führungsstärke in Europa.

Schritt für den Ausbau der europäischen Mikroelektronik-Kompetenzen

Auch das Chips Joint Undertaking bewertet die Zusammenarbeit als wichtigen Schritt für den Ausbau der europäischen Mikroelektronik-Kompetenzen. „Die Design-Plattform ist ein wesentlicher Bestandteil des Kapazitätsaufbaus im Rahmen des Chips Act“, sagt Jari Kinaret, Executive Director des Chips Joint Undertaking. Sie unterstütze europäische Start-ups und KMU dabei, sich zu erfolgreichen Fabless-Unternehmen zu entwickeln.

Die Kooperation soll den Teilnehmern von EuroCDP unter anderem helfen, Innovationszyklen zu beschleunigen, Entwicklungskosten zu senken und sich stärker auf Design und Innovation statt auf komplexe Beschaffungsprozesse zu konzentrieren. Darüber hinaus erhalten sie Zugang zu Digital-Twin-Funktionen und KI-gestützten Designtools sowie mehr Planungssicherheit bei F&E-Budgets.

Weitere Informationen zur Initiative bietet die Plattform EuroCDP.

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